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NOTA DE EMPENHO 2018NE02357

Favorecido

TECNOLINK TELECOM E INFORMATICA LTDA
R$ 0,00
 

CPF/CNPJ:

08665967000102

Emissão:

17/08/2018

Plano Interno:

MANUTSEGOV

Função:

ADMINISTRACAO

Natureza de Despesa:

MATERIAL DE CONSUMO

Processo:

175758/2018

Processo Licitatório:

PREGÃO PRESENCIAL

Programa:

Gestão de Políticas Governamentais

Unidade Gestora:

Secretaria de Estado do Governo

Ação:

Gestão do Programa

Fonte:

RECURSOS ORDINARIOS - TESOURO

Descrição

PLACA PLACA MAE/CPU CMOD (SIEMENS HICOM 150 OFFICE MODULO MODULO SLMO24 RAMAIS DIGITAS SIEMENS MODULO MODULO SLA24N - RAMAIS NALOGICOS

Detalhamento

Lista de Empenhos, liquidações, pagamentos e cancelamentos.

Ação Número Dt.Emissão Empenhado Liquidado Pago
TOTAIS 2018NE02357 17/08/2018 17.942,00 0,00 0,00
EMPENHO ORIGINÁRIO
Descrição: PLACA PLACA MAE/CPU CMOD (SIEMENS HICOM 150 OFFICE MODULO MODULO SLMO24 RAMAIS DIGITAS SIEMENS MODULO MODULO SLA24N - RAMAIS NALOGICOS
2018NE02357 17/08/2018 17.942,00 0,00 0,00
ANULAÇÃO PARCIAL OU TOTAL DE EMPENHO
Descrição: PLACA PLACA MAE/CPU CMOD (SIEMENS HICOM 150 OFFICE MODULO MODULO SLMO24 RAMAIS DIGITAS SIEMENS MODULO MODULO SLA24N - RAMAIS NALOGICOS
2018NE03466 31/12/2018 -17.942,00 0,00 0,00

Restos a pagar

Lista do Restos a pagar referente este empenho.

Número Dt. Emissão Inscrito Pago
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