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NOTA DE EMPENHO 2017NE00769

Favorecido

TECNOLINK TELECOM E INFORMATICA LTDA
R$ 1.124,00
 

CPF/CNPJ:

08665967000102

Emissão:

26/04/2017

Plano Interno:

MANUTSEGOV

Função:

ADMINISTRACAO

Natureza de Despesa:

MATERIAL DE CONSUMO

Processo:

0152233/2016

Processo Licitatório:

PREGÃO PRESENCIAL

Programa:

Gestão Governamental

Unidade Gestora:

Secretaria de Estado do Governo

Ação:

Gestão do Programa

Fonte:

RECURSOS ORDINARIOS - TESOURO

Descrição

PLACA PLACA MAE/CPU CMOD (SIEMENS HICOM 150 OFFICE MODULO MODULO SLMO24 RAMAIS DIGITAS SIEMENS MODULO MODULO SLA24N - RAMAIS NALOGICOS

Detalhamento

Lista de Empenhos, liquidações, pagamentos e cancelamentos.

Ação Número Dt.Emissão Empenhado Liquidado Pago
TOTAIS 2017NE00769 26/04/2017 17.942,00 1.124,00 1.124,00
EMPENHO ORIGINÁRIO
Descrição: PLACA PLACA MAE/CPU CMOD (SIEMENS HICOM 150 OFFICE MODULO MODULO SLMO24 RAMAIS DIGITAS SIEMENS MODULO MODULO SLA24N - RAMAIS NALOGICOS
2017NE00769 26/04/2017 17.942,00 0,00 0,00
ANULAÇÃO PARCIAL OU TOTAL DE EMPENHO
Descrição: PLACA PLACA MAE/CPU CMOD (SIEMENS HICOM 150 OFFICE MODULO MODULO SLMO24 RAMAIS DIGITAS SIEMENS MODULO MODULO SLA24N - RAMAIS NALOGICOS
2017NE03376 16/11/2017 -16.818,00 0,00 0,00
LIQUIDAÇÃO (511202)
2017NL03244 06/10/2017 0,00 1.124,00 0,00
PAGAMENTO (700214)
2017OB02967 06/10/2017 0,00 0,00 1.124,00

Restos a pagar

Lista do Restos a pagar referente este empenho.

Número Dt. Emissão Inscrito Pago
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